PlasmaSTAR®模塊化腔室和電極組件是該系統的獨特功能。 腔室材料是硬質陽極氧化鋁， 有幾種不同的電極設計，包括用于反應離子刻蝕（RIE）和平面處理的水冷平板電極，用于表面清洗或處理的交替多層托盤電極，用于小化離子損傷的下游電極，和用于普通的圓柱形籠式電極。

反應離子刻蝕機PlasmaStar 100儀器介紹 PlasmaSTAR®系列等離子處理系統適合處理所有的材料，擁有多種腔室和電極配置，可滿足不同的等離子工藝和基片尺寸。占地面積小，用于各種等離子工藝的模塊化腔室和電極配置。此外，觸摸屏計算機控制，多級程序控制和組件控制，操作簡單。PlasmaSTAR®模塊化腔室和電極組件是該系統的獨特功能。

Tergeo-Pro 等離子清洗機的應用類似于較小的 Tergeo 等離子系統，不同之處在于它可以接受更大的樣品。

射頻等離子體蝕刻機Quorum K1050X可以用于使用反應氣體（例如CF 4） 去除硅層，以及用于使用氧氣去除光刻膠。 等離子灰化是指使用氧氣或空氣對有機材料進行可控的低溫去除，其廣泛應用于研究和質量控制領域。RF等離子還可用于塑料和聚合物的表面改性-以及清潔TEM和SEM樣品以及樣品支架。

TEM清洗機GloQube®Plus是一種經濟高效，緊湊且易于使用的輝光放電系統，旨在滿足使用TEM的實驗室的需求。GloQube®Plus的主要應用是修改TEM網格的表面，使其滿足成功成像的要求。

遠程等離子清潔的原理 遠程等離子源需安裝在要被清潔的真空腔室上，控制器向遠程離子源提供射頻能量。射頻電磁場能激發等離子體，分解輸入氣體而產生氧或氫的活性基，活性基會擴散到下游的真空腔室，并與其中的污染物發生化學反應，反應產物能輕易地被抽走。遠程等離子清洗機可同時清潔真空系統和樣品。