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詳細介紹
晶圓貼片機 WM-200
WM-200 用于將無氣泡薄膜層壓到晶圓或方形基片上。它與UV固化膠或普通膠兼容（自動卷取和去除保護背襯是標準功能）。該系統配件包含易于更換的真空吸盤，適用于各種應用（柔軟觸感、多面板等）。
產品特征：
· 手動 6"/8"的工件架
· 用于切割薄膜四周的圓形刀片
· 加熱真空吸盤可實現層壓的一致性
· 框架定位銷
· 安裝時用于固定框架的磁鐵
· 有背襯或無背襯覆膜
技術參數：
工件架 | 6"/8" |
真空吸盤最高溫度 | 70 °C |
氣壓，最小值 | 0.3 MPa |
耗氣量 | 125 L/min |
電源電壓 | 230VAC 50Hz |
尺寸 | 440х700х300 mm |
重量 | 35 kg |
產品咨詢
聯系人：葉盛
地址：洪山區珞獅南路147號未來城A棟
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