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半自動旋涂顯影刻蝕機 LCS
LCS專為晶圓和平面基片的半自動旋涂和開發而設計，將是試點項目、研究所和研發的最佳選擇。 它保證了高均勻性和可重復性以及簡單的操作和維護。 它可以處理最大 150 毫米的晶圓或最大 125x125 毫米的方形基片。
為了與試劑等化學品相兼容，腔體材質是由 POM、陽極氧化鋁、聚丙烯、不銹鋼或 PTFE 制成。
旋涂工藝程序通過觸摸屏進行設置。 用戶可以編寫多達 20 個步驟的 50 個程序段。每一步可設置不同的速度、加速度和時間參數。
選配項：
· 背面沖洗 (BSR)
· 晶圓去邊 (EBR)
· 氣動注射器分配系統
· 電動注射器分配系統
· 帶數字儀表和壓力控制的加壓瓶分配系統
· 各種真空或機械托盤
· 晶圓對準工具
· 腔體材質由陽極氧化鋁、聚丙烯或 PTFE 制成
特征：
· 擁有觸摸屏界面
· 多達 5 條試劑管路
· 具有可編程分配高度的電動臂
· 占地面積小 600x625 毫米
· 自動透明蓋
· 多種尺寸旋涂托盤
· 托盤更換快速簡便
· 處理腔室易清洗
技術參數：
晶圓尺寸最大 | 150 mm |
基片尺寸最大 | 125x125 mm |
轉速范圍 | 0 - 10 000 rpm |
試劑管路 | 最多 5 個 |
存儲的程序 | 幾乎無限 |
電源電壓 | 230 VAC 50/60Hz 15A |
CDA 供應壓力 | 4-5 bar |
CDA 連接管 | 8 mm |
排氣 | 55-60 m3 |
排氣接頭 | 50 mm |
排水管 | 12 mm |
外形尺寸 | 600x625x1300 mm |
重量 | 130 kg |
產品咨詢
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